每周研报学习：特种电子布深度研究
电子玻纤布为高端玻纤制品，下游应用主要集中在电子制造业的关键领域。电子级玻璃纤维纱（简称电子纱）一般是由单丝直径 9 微米以下的玻纤单丝制成，其织造成的玻纤布被称为电子布，据宏和科技招股书，电子纱占电子布成本约 50%-60%，是电子布最主要的原材料。电子布是
石英玻璃
华泰 | 特种电子布供需展望
电子布是PCB-CCL产业链的关键增强材料，我们认为AI产业趋势推动高端PCB及其相关上游材料升级，特种电子布有三大产品升级趋势。市场担忧龙头公司大规模扩产造成特种电子布供给格局恶化，但我们测算后认为25年各类特种电子布产品均处在供给紧缺的状态，LowDK-2
菲利华跌1.79%，成交额12.28亿元，后市是否有机会？
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
出海算力爆发，空芯光纤概念梳理
前言：英伟达推出Spectrum-XGS以太网，跨区域扩展（Scale-Aross）技术可将多个分布式数据中心连接成十亿瓦级AI超级工厂。
菲利华跌5.96%，成交额28.21亿元，近5日主力净流入-3.80亿
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
哈工大实验室发力“关键焊缝” 支撑大国重器
手持焊枪、火花四溅……一提到焊接，人们脑海里就是这套传统的手艺活。而在哈工大材料结构精密焊接与连接全国重点实验室里，焊接技术已成为发展新质生产力的重要支撑。
菲利华跌3.35%，成交额26.67亿元，后市是否有机会？
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
深创投：国有创投的市场化突围与“世界一流”进阶之路
近日，在国务院国资委发布的《国有企业对标世界一流企业价值创造行动优秀案例目录》中，深圳市创新投资集团（下称“深创投”）作为“落实国家战略”的典型代表脱颖而出，成为广东省唯一入选的国有企业。
中金：高端石英链国产化演进中 业绩或逐步兑现
中金发布研报称，根据WICA和WSTS预期，2025-2026年全球高端石英材料规模或达35-40亿美元。高纯石英砂的市场关注点和行业逻辑在下游需求景气度切换中改变。光伏级高纯砂供需缺口解决后，价格下跌：截至2025年6月初，内层/中层/外层砂含税均价达6.5
菲利华涨0.80%，成交额1.85亿元，近3日主力净流入1133.22万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华涨0.74%，成交额2.81亿元，近5日主力净流入909.65万
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菲利华涨2.08%，成交额2.15亿元，近5日主力净流入-699.88万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华跌0.95%，成交额1.74亿元，近5日主力净流入-1316.67万
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菲利华跌0.54%，成交额2.22亿元，近5日主力净流入-1012.61万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华涨3.12%，成交额3.54亿元，近5日主力净流入-2133.04万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华跌4.72%，成交额4.41亿元，今日主力净流入-1731.74万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
菲利华跌1.78%，成交额1.71亿元，今日主力净流入-676.26万
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菲利华涨1.41%，成交额1.90亿元，今日主力净流入-263.21万
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA
中航证券：给予菲利华买入评级，目标价56.0元
事件：公司4月22日公告，2024年实现营收（17.42亿元，-16.68%)，归母净利润（3.14亿元，-41.56%)，毛利率（42.17%，-7.31pcts)，净利率（18.73%，-8.75pcts)。25Q1实现营收（4.06亿元，同比-0.97%
菲利华涨0.09%，成交额2.22亿元，后市是否有机会？
根据2024年5月13日互动易，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（Lam Research）、应用材料公司（AMA